电子科技大学主办2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛

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2024年11月29日，成都成功举办2024集成电路特色工艺与先进封装测试产业技术论坛暨四川省集成电路博士后学术交流活动。本次活动由中国半导体行业协会、四川省人社厅指导，电子科技大学主办。

多位重量级嘉宾出席了开幕式并致辞，包括西北工业大学李言荣院士、电子科技大学曹萍书记、四川省人社厅王成富巡视员以及成都市经信局蒲斌副局长等。 电子科技大学曹萍书记在致辞中强调了集成电路产业对国家经济和安全的重大意义，并表示学校将积极推动产学研合作，为国家科技自立自强贡献力量。李言荣院士则深入分析了我国集成电路产业现状和未来发展趋势，并高度评价了本次论坛的学术价值。四川省人社厅王成富巡视员肯定了电子科技大学在人才培养方面取得的成就，并鼓励博士后人才为国家发展贡献力量。成都市经信局蒲斌副局长则介绍了成都市集成电路产业发展情况，并期待校企合作进一步深化。

开幕式上，电子科技大学集成电路行业校友会与复旦大学校友总会集成电路行业分会签署了战略合作协议，并启动了电子科技大学国家集成电路产教融合创新平台。

论坛期间，来自高校和企业的专家们围绕集成电路特色工艺、先进封装测试及相关材料等领域进行了深入探讨，分享了最新的研究成果和技术进展。 此外，还举办了多场分论坛，为博士后研究人员提供了学术交流平台。

本次活动吸引了来自省人社厅、成都高新区、四川省电子学会以及众多相关企业的代表参加，为推动我国集成电路产业发展起到了积极作用。 多张现场图片生动地记录了此次盛会。(图片链接略)

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