日本Rapidus拚2027年量产2奈米晶片 面临4兆日圆资金缺口

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日本半导体新秀Rapidus力争2027年量产2奈米晶片，然而资金短缺和技术挑战使其面临严峻考验。该公司在北海道新建的晶圆厂能否顺利投产，仍存在诸多不确定性，包括巨额资金筹措、量产技术突破以及市场开拓等关键环节。

Rapidus社长小池淳义透露，2奈米晶片研发和量产总计需5兆日圆（约合人民币3000亿元）。尽管起步较晚，Rapidus仍雄心勃勃地推进项目。公司初始由14位个人股东和8家日本企业共同出资73亿日圆成立，并获得日本政府新能源产业技术综合开发机构（NEDO）9200亿日圆的资助，但仍存在4兆日圆的资金缺口。

为填补资金缺口，Rapidus正积极寻求增资和融资。去年夏季，该公司已与8家企业股东（包括NTT、索尼集团、NEC、三菱日联银行等）商讨增资事宜，并获得初步同意。日本政策投资银行有意最多投资1000亿日圆，三井住友银行和瑞穗银行也考虑最多投资50亿日圆。

然而，这些投资可能要等到2025财年之后才能到位，最终投资额还将取决于Rapidus的试产结果。Rapidus正积极物色其他投资者，并可能寻求潜在客户的投资合作。

技术方面，Rapidus与美国IBM公司展开合作，已派遣逾140名工程师前往美国纽约的Albany NanoTech Complex半导体研究中心进行研发。双方计划组建一支500人的研发团队。

Rapidus的目标是追赶台积电等行业巨头，但挑战巨大。尤其2奈米晶片是人工智能等高性能计算的关键部件，市场需求巨大，竞争异常激烈。台积电、三星电子和英特尔均计划量产2奈米晶片，而日本企业的制造技术仍落后于国际先进水平（与15年前的40奈米世代相当）。

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