托伦斯精密IPO开启中金助力半导体上市

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近期，证监会公布了托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）的IPO辅导备案报告，表明公司计划通过首次公开募股并上市，中金公司担任其辅导机构。

成立于2004年的托伦斯，致力于半导体刻蚀设备、薄膜沉积设备以及激光设备关键零部件的精密制造，荣获国家级专精特新“小巨人”企业称号。公司已成为国内半导体设备龙头企业的重要供应商，在推动半导体设备国产化和解决技术瓶颈方面起到关键作用，为国内刻蚀与薄膜沉积设备厂商的先进工艺升级提供重要支撑。

2024年12月，托伦斯完成了一笔亿元级的C轮融资，由东方嘉富和国新基金共同投资。此次融资的目的是利用投资方的资源平台，加强与中央企业的产业链协同，推动技术研发和市场扩展。

国新基金的投资负责人表示：托伦斯在国内半导体设备精密零部件领域树立了标杆，其技术实力和市场地位显著。国新基金将支持其提升研发能力，突破关键核心技术，为我国半导体产业的自主可控发展注入新的动力。

从股权结构来看，目前托伦斯精密机械（上海）有限公司为其控股股东，持股比例为43.988%。

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